2.人為因素
（1）進線接在出線的端子上（2）變頻器接錯電源（3）沒按要求接負載 
3.常見原因：（1）過電流 ：一種是負載短路，另一種是控制電路處邏輯受干擾，導致上下橋臂元件直通。
（2）絕緣的損壞
（3）過電壓 ：通常是線路雜散電感在極高的di/dt作用下產生的尖峰電壓而造成，解決的辦法就是設計高性能吸收回路，降低線路雜散電感。
（4）過熱 ：IGBT不能完全導通，在有電流的情況下元件損耗增大，溫度增加導致損壞。
（5）通訊誤碼率
a.通訊一段時間后，突然的錯誤信息導致IGBT誤導通使IGBT爆炸
b.通訊板FPGA程序運行不穩(wěn)定導致IGBT誤導通使IGBT爆炸
4．其他原因
（1）電路中過流檢測電路反應時間跟不上。
（2）IGBT短路保護是通過檢測飽和壓降，而留給執(zhí)行機構的時間一般是10us（8倍過流）。在上電的時候容易燒預充電電阻和制動單元里的IGBT。
（3）工藝問題：銅排校著勁、螺絲擰不緊等。
（4）短時大電流：原因也有很多，比如死區(qū)沒設置好、主電路過壓、吸收電路未做好。
（5）驅動電源也是個應該特別注意的問題，該隔離加隔離、該濾波加濾波。
（6）電機沖擊反饋電壓過大導致IGBT爆炸。但對于充電時爆炸的情況發(fā)生的概率不是很大。
（7）電機啟動時，輸入測電壓瞬間跌落，電容放電。輸入測電壓恢復后電容充電時的浪涌電流過大致使永磁同步電機變頻器IGBT爆炸